Build-up Substrate Technology Use in Semiconductor Packages(3. Introduction of Use of Build-up PWB's (in Japan)(<Special Article>Present and Future of Build-up PWB's : Their Possibility and Limitation)

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概要

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• ビルドアップ基板の技術は, ICパッケージ用として近年注目を浴びており, 特にフリップチップの接合技術として使用されている。この傾向はワイヤボンドタイプのパッケージからフリップチップへの移り変わりによるところが大きい。その牽引役としては, I/Oの増加や機械的な性能と電気的特性の向上によるセラミックサブストレートからプラスチックのフリップチップサブストレートへの変更があげられる。ここでは, ビルドアップ基板がICパッケージ用として使われた特徴と, マイクロプロセッサ用のパッケージの応用例を示す。また, ビルドアップ基板の技術をICパッケージ用として今後広く普及するための改善すべき項目をあげた。

• 1999-10-01

著者

• Carpenter Burton

  Bat-1 Strategic Final Manufacturing Operation Austin Tx Motorola Inc.

• 釣屋 政弘

  Material Technology Development, Semiconductor Product Sector, Motorola Japan Ltd.

• 釣屋 政弘

  Material Technology Development Semiconductor Product Sector Motorola Japan Ltd.

• CARPENTER Burton

  BAT-1, Strategic Final Manufacturing Operation, Austin, TX, Motorola Inc.

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