エポキシ樹脂と各種基板からなる積層体の残留反り変形量に及ぼす冷却条件の影響
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概要
エレクトロニクス実装学会 | 論文
- 半導体集積回路配線におけるエレクトロマイグレーション損傷しきい電流密度の評価 (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
- 尖鋭突起加工したダイヤモンド電子エミッタの開発
- 樹脂基板への部品内蔵に関する電気的特性の検討
- エレクトロニクス実装学会(JIEP)発展構想検討のためのアンケート調査結果報告
- MZ型光導波路を用いたAE検出システムの検討