フリップチップ実装用ビルドアップ多層配線板の開発 (MES'98 第8回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) -- (ビルドアップ配線基板(2)ファインピッチ)

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概要

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• エレクトロニクス実装学会の論文
• 1998-12-16

著者

• 江崎 義昭

  松下電工

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