はんだ代替導電性接着剤を用いたセラミックCSPの2次実装信頼性 (MES'98 第8回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) -- (環境・EMC)

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概要

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• エレクトロニクス実装学会の論文
• 1998-12-16

著者

• 板垣 峰広

  松下電器産業(株)デバイス・エンジニアリング開発センター

• 三谷 力

  松下電器産業 デバイス・エンジニアリング開セ

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