板垣 峰広 | 松下電器産業(株)デバイス・エンジニアリング開発センター

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  松下電器産業(株)デバイス・エンジニアリング開発センター

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著作論文

• ALIVH基板とSBB実装の高周波特性
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• 半導体パッケージμCSPとその特性 (特集 高密度実装技術)
• ハイブリッドマイクロエレクトロニクス国際会議(ISHM97)報告
• はんだ代替導電性接着剤を用いたセラミックCSPの2次実装信頼性 (MES'98 第8回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) -- (環境・EMC)

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