バンプ接続技術を用いたプリント配線板の微細化 (MES'97(第7回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集))

スポンサーリンク

概要

• 論文の詳細を見る
• エレクトロニクス実装学会の論文
• 1997-10-20

著者

• 福岡 義孝

  ディー・ティー・サーキットテクノロジー株式会社

• 竹内 清

  東芝

• 佐藤 由純

  株式会社東芝セミコンダクター社回路部品事業部回路部品技術部

関連論文

• バンプ接続技術を用いたプリント配線板の微細化 (MES'97(第7回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集))
• 配線板上にバンプ形成する B^2it^+FCA 技術(最新製品に見る先端技術)
• [TC1] Plating and Substrates (2)(Report on 2001 ICEP)
• 厚膜・薄膜混成高密度ビルドアップ配線板技術(全層 IVH 配線板)
• [WB1] Reliability(Invited Speeches)
• 導電性バンプ層間接続配線板((2) プロセス技術, 2. ビルドアップ配線板の現状)(ビルドアップ配線板の現状と将来 : その可能性と限界は?)
• TA1 Advanced Packages II (1999 IEMT/IMC シンポジウム会議報告, 1999 IEMT/IMC シンポジウム報告)
• 1999 IEMT/IMC シンポジウム会議報告(1999 IEMT/IMC シンポジウム報告)
• FA1 MCM/3D Packaging Technologies(1998 IEMT/IMC シンポジウム会議報告, 1998 IEMT/IMC シンポジウム報告)
• 1998 IEMT/IMC シンポジウム会議報告(1998 IEMT/IMC シンポジウム報告)

スポンサーリンク