一括リフロー可能な部分補強材のWL-CSP、POP実装基板への適用

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概要

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• エレクトロニクス実装学会の論文
• 2008-09-18

著者

• 境 忠彦

  九州松下電器(株)

• 和田 義之

  パナソニックファクトリーソリューションズ株式会社r&dセンター

• 吉永 誠一

  パナソニックファクトリーソリューションズ株式会社CSセンター

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