無電解Ni-P/Sn-3.5Agの界面組織と接合強度におよぼすCu添加の影響 (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)

スポンサーリンク

概要

• 論文の詳細を見る
• エレクトロニクス実装学会の論文
• 2000-11-09

著者

• 田中 靖則

  Nec

関連論文

• 機械的疲労試験によるCSP/PWB接合部の疲労寿命評価
• 無電解Ni-P/Sn-3.5Agの界面組織と接合強度におよぼすCu添加の影響 (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)

スポンサーリンク