積層誘電体クラックの解析と低ダメージプローブの開発
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- エレクトロニクス実装学会の論文
- 2004-10-14
著者
関連論文
- LIGA技術により作成された1-3複合圧電材料とそれを用いた広帯域高周波フェーズドアレイ探触子の試作
- SRリソグラフィを用いて製作した複合圧電材料の内部共振(半導体エレクトロニクス)
- 放射光を用いたセラミックス微細加工技術とその応用
- マイクロコネクタの自動着脱機構
- 放射光を用いたマイクロコネクタの開発
- ディープX線リソグラフィーを基本とする3次元微細加工を用いたマイクロコネクタの開発
- 自動着脱機能を持つマイクロコネクタの開発
- SR微細加工(LIGA)を用いた複合圧電材料の開発
- 放射光によるPZT微細加工と複合圧電材料への応用
- 超電導小形シンクロトロン光源を用いたLIGAプロセスの開発
- シンクロトロン放射光を用いた微細加工
- IC検査用微細プローブの量産技術開発
- 微細金型製作技術とマイクロモールディング
- 積層誘電体クラックの解析と低ダメージプローブの開発
- 放電加工により先端加工したLIGAプローブの開発
- 423 LIGAで製作したマイクロコネクタ端子の機械特性(WS-1 マイクロデバイスの加工と材料評価)
- JFCA/技術振興賞(平成12年度) 超微細セラミックス柱と樹脂を複合化した超音波振動子の開発
- LIGAプロセスで製作したマイクロコンタクトプローブ
- SRを用いたHDD用マイクロアクチュエータの開発
- SR微細加工技術によるマイクロアレイ型電子増倍器の開発
- SR(シンクロトロン放射光)を用いた微細加工技術によるマイクロコネクタの開発
- 超音波プロ-プ用複合圧電材料の開発
- ディ-プエッチX線リソグラフィによる複合圧電振動子の製作
- 高分解能、広帯域複合圧電材料の開発
- B-12-7 低電圧駆動光スイッチアレイの開発
- マイクロ光デバイスと実装技術(先端 MEMS 実装 : 新分野への展開 : 光, バイオに向けて)
- X線を用いた微細加工技術 : LIGAプロセス