ポリイミド/エポキシ樹脂/銀フィラーコンポジットフィルムの調製と特性

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概要

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• エレクトロニクス実装学会の論文

著者

• 長谷川 雄二

  日立化成工業株式会社総合研究所素材開発センタ

• 増子 崇

  日立化成工業株式会社総合研究所実装材料・システム開発センタ

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