鉛フリー対応/CSP対応高信頼性ダイボンディングフィルム (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (実装部品・材料)
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概要
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- エレクトロニクス実装学会の論文
- 1999-10-29
著者
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長谷川 雄二
日立化成工業株式会社総合研究所素材開発センタ
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増子 崇
日立化成工業株式会社総合研究所実装材料・システム開発センタ
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増子 崇
日立化成工業(株)総合研究所
-
武田 信司
日立化成工業株式会社総合研究所素材開発センタ
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