ポリイミド/エポキシ樹脂/銀フィラーコンポジットフィルムの調製と特性
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 2005-03-01
著者
-
長谷川 雄二
日立化成工業株式会社総合研究所素材開発センタ
-
増子 崇
日立化成工業株式会社総合研究所実装材料・システム開発センタ
-
増子 崇
日立化成工業(株)総合研究所
-
武田 信司
日立化成工業株式会社総合研究所素材開発センタ
-
増子 崇
日立化成工業 研究開発本部
-
増子 崇
日立化成工業 (株) 研究開発本部
-
長谷川 雄二
日立化成工業
-
武田 信司
日立化成工業 (株) 研究開発本部
関連論文
- ポリイミド/エポキシ樹脂/銀フィラーコンポジットフィルムの調製と特性
- 長鎖アルキル基を有するポリ(エステルイミド-シロキサン)/エポキシ樹脂コンポジットの相構造とレオロジー挙動
- ポリイミド/エポキシ/銅フィラーコンポジットの粘弾性および破壊強度に及ぼすフィラー形状・サイズの影響
- ポリイミド/エポキシ樹脂/銀フィラーコンポジットフィルムの調製と特性
- ポリイミド/エポキシ樹脂/銀フィラーコンポジットフィルムの調製と特性
- 鉛フリー対応/CSP対応高信頼性ダイボンディングフィルム (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (実装部品・材料)
- ポリイミド系接着フィルムの熱時表面構造解析
- ポリイミド/エポキシ樹脂/銀フィラー3成分系複合フィルムの接着挙動
- ポリイミド/エポキシ樹脂/銀フィラー3成分系複合フィルムの熱および力学的特性
- ポリイミド/エポキシ樹脂系ダイボンディングフィルムの材料設計
- ポリイミド系接着フィルムの熱時表面構造解析
- 低温硬化低弾性印刷用ポリイミドペースト
- ポリイミド/エポキシ樹脂/銀フィラー3成分系複合フィルムの熱および力学的特性