増子 崇 | 日立化成工業株式会社総合研究所実装材料・システム開発センタ

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概要

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関連著者

• 増子 崇

  日立化成工業株式会社総合研究所実装材料・システム開発センタ

• 増子 崇

  日立化成工業(株)総合研究所

• 武田 信司

  日立化成工業株式会社総合研究所素材開発センタ

• 増子 崇

  日立化成工業 研究開発本部

• 増子 崇

  日立化成工業 (株) 研究開発本部

• 長谷川 雄二

  日立化成工業株式会社総合研究所素材開発センタ

• 武田 信司

  日立化成工業 (株) 研究開発本部

• 長谷川 雄二

  日立化成工業

著作論文

• ポリイミド/エポキシ樹脂/銀フィラーコンポジットフィルムの調製と特性
• 長鎖アルキル基を有するポリ(エステルイミド-シロキサン)/エポキシ樹脂コンポジットの相構造とレオロジー挙動
• ポリイミド/エポキシ/銅フィラーコンポジットの粘弾性および破壊強度に及ぼすフィラー形状・サイズの影響
• ポリイミド/エポキシ樹脂/銀フィラーコンポジットフィルムの調製と特性
• ポリイミド/エポキシ樹脂/銀フィラーコンポジットフィルムの調製と特性
• 鉛フリー対応/CSP対応高信頼性ダイボンディングフィルム (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (実装部品・材料)
• ポリイミド系接着フィルムの熱時表面構造解析
• ポリイミド/エポキシ樹脂/銀フィラー3成分系複合フィルムの接着挙動
• ポリイミド/エポキシ樹脂/銀フィラー3成分系複合フィルムの熱および力学的特性

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