アルミ電極を有するSiCパワー素子の三次元実装技術

スポンサーリンク

概要

• 論文の詳細を見る
• エレクトロニクス実装学会の論文
• 2008-09-18

著者

• 郎 豊群

  独立行政法人産業技術総合研究所先進パワーエレクトロニクス研究センター

関連論文

• 実装基板の表面処理によるパワーデバイスの高温接合信頼性の向上
• アルミ電極を有するSiCパワー素子の三次元実装技術
• Ni(P)/Ta/TaN/Ta拡散バリアを用いた新しい高温はんだ接合技術
• 高温動作に対応したサンドイッチ型ワイヤボンドレスSiCパワーモジュールの作製技術

スポンサーリンク