実装基板の表面処理によるパワーデバイスの高温接合信頼性の向上

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概要

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• 2010-09-09

著者

• 郎 豊群

  独立行政法人産業技術総合研究所先進パワーエレクトロニクス研究センター

• 山口 浩

  独立行政法人産業技術総合研究所先進パワーエレクトロニクス研究センター

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