超高密度インターコネクションのための高速・低コストボンディング技術 (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)

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概要

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• エレクトロニクス実装学会の論文
• 2000-11-09

著者

• 栗田 洋一郎

  Nec高密度実装技術本部

• 春日 壽夫

  NEC高密度実装技術本部

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