栗田 洋一郎 | Nec高密度実装技術本部
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概要
関連著者
著作論文
- バンプレスTAB工法によるCu/Low-kデバイス実装技術
- ロータリヘッドボンダによるバンプレス TAB 技術の開発
- COC(Chip-on-Chip)接続技術開発
- 超高密度インタコネクションのための高速・低コストボンディング技術 (半導体デバイス特集) -- (基盤技術)
- 超高密度インターコネクションのための高速・低コストボンディング技術 (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)