貫通電極を有するアクティブ・シリコンインターポーザーの開発 (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)

スポンサーリンク

概要

• 論文の詳細を見る
• エレクトロニクス実装学会の論文
• 2006-10-26

著者

• 伊東 春樹

  セイコーエプソン株式会社技術開発本部先端技術開発センター

関連論文

• 樹脂コアバンプ技術(平成21年度技術賞受賞講演)
• 樹脂コアバンプ技術
• 貫通電極を有するアクティブ・シリコンインターポーザーの開発 (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
• 貫通電極を有した三次元モジュール開発
• 狭ピッチに対応した高信頼性COG(Chip On Glass)接続技術
• 高い2次実装信頼性を有する樹脂応力緩和層型ウエハレベルチップサイズパッケージの開発

スポンサーリンク