樹脂コアバンプ技術(<特集1>平成21年度技術賞受賞講演)

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概要

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• 中・小型液晶ディスプレイ(LCD)の駆動用ドライバICの実装形態の1つであるCOG(Chip On Glass)では,従来電解AuバンプとACF(Anisotropic Conductive Film)を用いた接続構造が採用されてきたが,微細化・接続信頼性において課題がある。われわれはこれらの課題を解決すべく新規のCOG接続構造として樹脂コアバンプ技術を開発した。樹脂による柔軟なコアの上に薄膜の再配線を形成し微細ピッチに対応が可能であり,バンプが変形することにより直接バンプとガラス基板が面で接触することにより安定した接続が可能な技術である。20μmピッチの評価サンプルを用いて信頼性を評価し十分な接続信頼性を得られることを確認した。

• 2009-11-01

著者

• 間ヶ部 明

  セイコーエプソン

• 伊東 春樹

  セイコーエプソン株式会社技術開発本部先端技術開発センター

• 田中 秀一

  セイコーエプソン株式会社技術開発本部先端技術開発センター

• 今井 英生

  セイコーエプソン株式会社技術開発本部先端技術開発センター

• 橋元 伸晃

  セイコーエプソン株式会社技術開発本部先端技術開発センター

• 間ヶ部 明

  セイコーエプソン株式会社技術開発本部先端技術開発センター

• 橋元 伸晃

  セイコーエプソン(株)

• 橋元 伸晃

  セイコーエプソン (株)

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