橋元 伸晃 | セイコーエプソン(株)

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概要

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関連著者

• 橋元 伸晃

  セイコーエプソン株式会社技術開発本部先端技術開発センター

• 橋元 伸晃

  セイコーエプソン(株)

• 田中 秀一

  セイコーエプソン株式会社技術開発本部先端技術開発センター

• 橋元 伸晃

  セイコーエプソン (株)

• 伊東 春樹

  セイコーエプソン株式会社技術開発本部先端技術開発センター

• 大栢 俊平

  セイコーエプソン株式会社先端技術開発センター

• 間ヶ部 明

  セイコーエプソン

• 大栢 俊平

  セイコーエプソン

• 今井 英生

  セイコーエプソン株式会社技術開発本部先端技術開発センター

• 間ヶ部 明

  セイコーエプソン株式会社技術開発本部先端技術開発センター

著作論文

• 樹脂コアバンプ技術(平成21年度技術賞受賞講演)
• 高い2次実装信頼性を有する樹脂応力緩和層型ウエハレベルチップサイズパッケージの開発
• 高い二次実装信頼性を有するウエハレベルパッケージの開発
• 応力解析に基づく高信頼性 T-CSP の開発

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