今井 英生 | セイコーエプソン株式会社技術開発本部先端技術開発センター

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概要

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関連著者

• 今井 英生

  セイコーエプソン株式会社技術開発本部先端技術開発センター

• 伊東 春樹

  セイコーエプソン株式会社技術開発本部先端技術開発センター

• 田中 秀一

  セイコーエプソン株式会社技術開発本部先端技術開発センター

• 橋元 伸晃

  セイコーエプソン株式会社技術開発本部先端技術開発センター

• 橋元 伸晃

  セイコーエプソン (株)

• 間ヶ部 明

  セイコーエプソン

• 間ヶ部 明

  セイコーエプソン株式会社技術開発本部先端技術開発センター

• 橋元 伸晃

  セイコーエプソン(株)

• 間ケ部 明

  セイコーエプソン株式会社技術開発本部先端技術開発センター

著作論文

• 樹脂コアバンプ技術(平成21年度技術賞受賞講演)
• 樹脂コアバンプ技術
• 狭ピッチに対応した高信頼性COG(Chip On Glass)接続技術
• COF技術動向から求められるFPCの課題(薄形化に対応する実装材料)
• COF技術動向から求められるFPCの課題

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