ナノ・マイクロマシンの力学的挙動とその応用
スポンサーリンク
概要
著者
関連論文
- ダイヤモンド砥石による研削過程の格子点干渉法によるシミュレーション
- ダイヤモンド砥石を用いた工作物の研削過程のシミュレーション
- 308 ダイヤモンド砥石を用いた工作物の研削過程のシミュレーション
- ダイヤモンド砥石による研削過程シミュレーション
- 砥粒の突きだし高さをそろえた砥石を用いた窒化ケイ素セラミックスの研削特性
- ニューメタルボンド砥石によるSi_3N_4の超高速研削-第二報-
- 窒化ケイ素セラミックスの超高速研削
- ニューメタルボンド砥石によるSi_3N_4の超高速研削
- メタルボンド砥石によるSi_3N_4セラミックスの研削加工特性
- 鉄系焼結金属の摩耗特性(第2報) : 焼結金属と炭素鋼とのすべり摩耗試験結果
- 鉄系焼結金属の摩耗特性(第1報)(「精密工業の最近の進歩」)
- 細胞のマイクロ粘弾性解析
- 静電駆動マイクロカンチレバーのたわみ変位, たわみ速度制御 : 制御器の遅れ特性を考慮した場合
- 走査型プローブ顕微鏡のフォースモジュレーション法による高分子の粘弾性特性評価
- 分子動力学法による欠陥のあるカーボンナノユーブの力学的特性
- マイクロ・ナノマシンの力学的挙動とその応用
- ナノ・インプリント法によるガラス表面の微細加工
- 圧子押込み時のぜい性材料の延性/ぜい性遷移
- 826 静電駆動マイクロカンチレバーの位置決め・運動制御
- 713 分子動力学法による音叉型単結晶微構造体の振動解析
- 水中に置かれた生体の走査型プローブ顕微鏡を用いた粘弾性評価法
- 静電駆動マイクロカンチレバーの位置決め・運動制御
- ナノ・インプリント法による微細構造の形成
- 919 水中に置かれた生体の原子間力顕微鏡を用いた粘弾性評価(GS-2 バイオエンジニアリング(2))
- 216 静電駆動マイクロカンチレバーの位置決め・運動制御(GS-10 制御システム)
- 1118 水中に置かれた生体の原子間力顕微鏡による粘弾性評価法(OS-5 リモデリング・マイクロバイオメカニクス)
- 多数圧子押込みされた部分安定化ジルコニアセラミックス表面層の残留応力
- 押込みによる脆性材料の延性/脆性遷移条件
- セラミックスの多数圧子押込み面残留応力 : 表面残留応力の大きさに対する材料硬さの役割およびX線応力測定時のX線侵入深さの影響(X線材料強度小特集)
- セラミックス研削面残留応力の大きさと存在深さに関する材料除去現象をもとにした一考察
- 薄膜X線回折法によるセラミックスの研削加工変質層の解析 : 部分安定化ジルコニアの表層部に形成された単斜晶の含有率分布の推定
- 部分安定化ジルコニア薄板の研削による残留応力と曲げ変形
- 液中超音波ハンマリングによる金属表面の塑性変形に及ぼす表面活性物質の影響 : 塑性変形による金属表面物性の変化に関する研究(第2報)
- 超音波ハンマリングによる金属表面の塑性変形 : 塑性変形による金属表面物性の変化に関する研究(第1報)
- セラミックスの研削における材料端部の欠け : 二次元き裂のJ積分からみた材料端部でのき裂進展挙動
- 硬ぜい材料の研削における材料端部の欠けの推定
- セラミックスの研削における材料端部の欠け : 二次元単粒研削時の前下方へのき裂進展に対する研削点の移動を考慮した解析モデル
- セラミックスの研削における材料端部の欠け : 端部を強制的に拘束することによる欠けの抑止効果
- セラミックスの切削における材料端部の欠け : 単粒研削による欠けの形態と規模
- セラミックスの二次元切削における巨視的き裂の進展に及ぼす切込み深さ,切削速度,工具すくい角の影響
- 超音波振動切削における工具振動特性
- 粗粒ダイヤモンド砥石を用いた正面研削によるセラミックスの鏡面創成
- 負荷の自動認識に基づいた研削用微小切込みテーブルの高機能化
- セラミックス二次元切削時のき裂進展長さおよびき裂進展抑止上限切込み深さ : 円管の押広げ解を援用した場合の推定
- 各種Si_3N_4セラミックスの被研削加工特性
- Si_3N_4セラミックスの鏡面研削機構について
- 砥粒切れ刃による干渉現象について : 研削仕上面に関する研究(第1報)
- 三面ラッピングの能率化 : 三面ラッピングにおける平たん化過程 (第2報)
- 三面ラッピングにおける形状生成過程 : 三面ラッピングにおける平たん化過程(第1報)
- ナノ・マイクロマシンの力学的挙動とその応用
- 光学ガラスのペレット研磨による球面創成 : 凸面創成の場合
- 銅単結晶の(001)面への円すい圧子押込みによる結晶格子の湾曲
- セラミックスの二次元超音波振動切削における材料の除去
- 有限要素法によるセラミックスの二次元切削における巨視的き裂進展径路の推定
- ぜい性材料の二次元切削におけるき裂の進展径路についての光弾性モデルによる検討
- 回転-往復動型のすり合わせラッピングにおける工作物の表面形状の生成過程
- セラミックスの切削における材料除去 : 大規模破壊過程におけるクラック進展経路の線形破壊力学による考察
- セラミックスの切削における材料除去 : 二次元切削の場合
- ピッチポリシングにおける光学ガラスおよびポリシャの表面形状の生成過程
- ポリシングにおける工作物およびポリシャの表面形状の生成過程 : 光学ガラスのポリウレタンポリシングの場合
- 回転-往復動型のすり合わせラッピングにおける非放物面形状の変化過程 : すり合わせ条件の影響
- 回転-往復動型のすり合わせラッピングにおける非放物面形状の変化過程
- 高砥石周速及び高テーブル速度による加工条件での窒化ケイ素セラミックスの平面研削特性
- 窒化ケイ素セラミックスの研削加工における砥粒切込み深さと強度劣化
- 統計的手法によるセラミックス研削機構の一考察
- ぜい性材料の三次元すべり接触時のき裂進展に対する弾・塑性遷移圧子半径
- ぜい性材料の二次元すべり接触時のき裂進展に対する弾・塑性遷移圧子半径
- 等色線縞からき裂の混合モ-ドの応力拡大係数を決定する一簡易法
- セラミックスの二次元切削における材料の除去 : き裂進展長さおよびき裂進展抑止上限切込み深さの推定
- セラミックス加工技術講座-17-セラミックスの切削加工
- Bulletin of JSPEを国際学術誌に
- 回転-往復動型のすり合わせラッピングにおける形状生成過程
- 平面ラッピングにおける形状生成過程 : すり合わせ条件の影響
- 平面ラッピングにおける形状生成過程