統計的手法によるセラミックス研削機構の一考察
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概要
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Si_3N_4 ceranrics were surface ground under different conditions, and the grindability was evaluated by specific grinding energy and stock removal rate. Statistical analysis was conducted on the specific grind ing energy and stock removal rate with respect to the maximum grain depth of cut by a new method of direct ly evaluation successive cutting point spacing. Main results are summarized as follows; (1) The specific grinding energy decreases with increasing stock rernoval rate. This result shows that the fraction of brittle fracture of Si_3N_4 mcreases with increase in the stock removal rate. (2) By a new method for determin ing successive cutting point spacing, a difference in dis tribution of cutting edges between resinoid bonded and metal bonded wheels with the same grain size and concentration was evaluated. Furthermore, the maximum grain depth of cut of each wheel was represented by statistical analysis. (3) Decrease in the specific grinding energy was caused by the increase in statisti cal mean value of the maximum grain depth of cut. The stock removal of Si_3N_4 Including brittle fracture was observed even at its level less than 1 μm.
- 社団法人日本セラミックス協会の論文
- 1994-10-01
著者
-
西岡 隆夫
住友電気工業(株)
-
田中 芳雄
大阪府立大学大学院工学研究科
-
三宅 雅也
大阪ダイヤモンド工業(株)
-
三宅 雅也
(株)アライドマテリアル
-
田中 芳雄
大阪府立大学 大学院工学研究科
-
西岡 隆夫
住友電工(株)伊丹研究所
-
山川 晃
住友電工(株)伊丹研究所
-
三宅 雅也
大阪府立大学工学部機械システム工学科
-
山川 晃
住友電気工業 伊丹研
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