超臨界炭酸ガスによるセラミックス成形体中のバインダー除去
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概要
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セラミックス成形体中に含まれるバインダーの低分子系有機物は超臨界炭酸ガスにより除去できることが分かった.その低分子系有機物の成形体中有効拡散係数は, 圧力19.6MPa, 温度333〜353Kの範囲においては温度やその低分子系有機物の含有量に依存し, (2〜3.5) ×10<SUP>-10</SUP>m<SUP>2</SUP>/sであった.超臨界炭酸ガス処理中での成形体中に残留する低分子系有機物の量について実測値と理論計算値との一致は良好であった.
- 社団法人 化学工学会の論文
著者
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若尾 法昭
横浜国立大学工学部
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佐藤 礼二
住友重機械工業
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中島 信顕
住友重機械工業(株)技術本部環境技術研究所
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西川 英一
横浜国立大学工学部 物質工学科
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与川 愼太郎
住友重機械工業 (株) 平塚研究所
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中島 信顕
住友重機械工業 (株) 平塚研究所
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