UHV-STMによるSiO<SUB>2</SUB>/Si界面の研究
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概要
著者
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丹羽 正昭
松下電器産業(株)半導体研究センター
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丹羽 正昭
松下電器産業(株)
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住田 勲勇
松下技研 (株)
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岩崎 裕
松下電器産業 (株) 半導体研究センター
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田中 英行
松下技研 (株)
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丹羽 正昭
松下電器産業 (株) 半導体研究センター
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