Al<SUB>2</SUB>O<SUB>3</SUB>焼結体に対する銅合金のぬれ性と接合性
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概要
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Studies on the wettability and the bonding of Cu-Sn-Ti system (pure metals except for Ti, binary alloys and a ternary alloy) against sintered Al<SUB>2</SUB>O<SUB>3</SUB> compacts were carried out. Results obtained were as follows:<BR>(1) Wettability of Cu, Sn pure metals, Cu-10%Sn and Cu-5%Ti binary alloys in vacuum (1.3×10<SUP>-2</SUP>-4.0×10<SUP>-3</SUP> Pa) were unsatisfactory. On the other hand, Cu-10%Sn-5%Ti ternary alloy was comparatively wettable, where reaction layer corresponding to Ti<SUB>3</SUB>Al containing slight Cu and Sn was formed in the interface between brazing alloy and sintered Al<SUB>2</SUB>O<SUB>3</SUB> compact. Sn-5%Ti binary alloy against sintered Al<SUB>2</SUB>O<SUB>3</SUB> showed fairly excellent wettability, but did not form any reaction layer between them.<BR>(2) Bonding strength of sintered Al<SUB>2</SUB>O<SUB>3</SUB> compacts brazed with Cu, Sn pure metals and Cu-10%Sn or Cu-5%Ti binary alloys had a tendency to decrease with increasing the degree of vacuum (or with decreasing oxygen partial pressure) of bonding atmosphere. Bonding strength of sintered Al<SUB>2</SUB>O<SUB>3</SUB> compacts brazed with Sn-5%Ti and Cu-l0%Sn-5%Ti alloys which were good wettable to sintered Al<SUB>2</SUB>O<SUB>3</SUB> were comparatively high, and those had a tendency to increase with raising bonding temperature.
- 社団法人 粉体粉末冶金協会の論文
著者
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永井 宏
大阪大学工学部材料物性工学科
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横田 勝
Faculty Of Art And Design University Of Toyama
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永井 宏
大阪大学工学部
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横田 勝
大阪大学工学部
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庄司 啓一郎
大阪大学工学部材料物性工学科
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藤井 孝浩
大阪大学工学部材料物性工学科
-
庄司 啓一郎
大阪大学工学部
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藤井 孝浩
大阪大学工学部金属材料工学科
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横田 勝
大阪大学工学部金属材料工学科
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