1406 Si(110)/(100)界面に関する第一原理解析(OS14.シリコンとシミュレーション(2),OS・一般セッション講演)

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概要

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• Direct silicon bonded (DSB) substrates with (110)/(100) hybrid orientation technology are attracting considerable attention as a promising technology for high performance bulk CMOS technology. We have investigated the structure of the (110)/(100) interface parallelling each <110> direction (DSB interface) by first-principles calculation. The our calculation showed that (i) Si atoms in the DSB interface formed covalent bonding, (ii) the dangling bonds in Si (110) and (100) surfaces disappeared due to restructuring in the DSB interface. Moreover, the calculated interfacial structure corresponds to the reported TEM observation.

• 一般社団法人日本機械学会の論文
• 2011-10-08

著者

• 末岡 浩治

  岡県大

• 青木 竜彦

  岡山県立大学大学院

• 泉妻 宏治

  コバレントマテリアル株式会社

• 青木 竜彦

  コバレントシリコン株式会社

• 泉妻 宏治

  コバレントシリコン株式会社

• 仮屋崎 弘昭

  岡県大院

• 泉妻 宏治

  コバレント

• 青木 竜彦

  コバレント

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