1804 シリコンウェーハアニールプロセスへのスリップシミュレーションの適用 : その2(OS18. シリコンとシミュレーション,オーガナイズドセッション講演)
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2010-09-23
著者
-
青木 竜彦
岡山県立大学大学院
-
泉妻 宏治
コバレントマテリアル株式会社
-
青木 竜彦
コバレントシリコン株式会社
-
荒木 浩司
コバレントシリコン株式会社
-
泉妻 宏治
コバレントシリコン株式会社
-
泉妻 宏治
コバレント
-
青木 竜彦
コバレント
関連論文
- 第一原理計算によるDSB接合界面のゲッタリング特性 : 金属不純物ゲッタリング効果
- 1804 シリコンウェーハアニールプロセスへのスリップシミュレーションの適用 : その2(OS18. シリコンとシミュレーション,オーガナイズドセッション講演)
- 1605 シリコンウェーハアニールプロセスへのスリップシミュレーションの適用(OS16.シリコン強度とシミュレーション,オーガナイズドセッション)
- 1604 FEMによるシリコンウェーハ熱処理時のスリップ発生の予測(OS16.シリコン強度とシミュレーション,オーガナイズドセッション)
- 高性能半導体デバイス用Siアニールウェハの技術動向
- 27aGJ-7 マイクロマシン技術を用いた超軽量・高角度分解能X線光学系の開発と現状(27aGJ X線・γ線,宇宙線・宇宙物理領域)
- 1406 Si(110)/(100)界面に関する第一原理解析(OS14.シリコンとシミュレーション(2),OS・一般セッション講演)