3-D SiP構造を用いた60GHz帯2×4素子アレーアンテナモジュール(学生研究発表会,学生研究会/マイクロ波一般)
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概要
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本稿では,モジュール基板のエンドファイア方向に2次元でビームを形成することのできる60GHz帯ビームフォーミング用アンテナモジュールを提案する.高いアンテナ利得を実現するために3-D(Dimensional)SiP(System-in-Package)構造を用いて計5枚の誘電体基板を積層し,基板に対し水平方向だけでなく高さ方向に対しても半波長程度の素子間隔を持つ2×4素子配列のダイポールアレーアンテナを開発した.さらに,各基板に分配回路および位相調整回路を内蔵し,BGA(Ball Grid Array)パッケージに使われている銅ボールを用いた基板間の60GHz帯信号給電により,2×4素子に給電するBFN(ビーム形成回路)を実現した.
- 一般社団法人電子情報通信学会の論文
- 2012-10-11
著者
-
吉田 賢史
東北大学電気通信研究所
-
亀田 卓
東北大学電気通信研究所
-
高木 直
東北大学電気通信研究所
-
坪内 和夫
東北大学電気通信研究所
-
末松 憲治
三菱電機株式会社情報技術総合研究所
-
高木 直
三菱電機
-
亀田 卓
東北大学 電気通信研究所
-
高木 直
東北大学 電気通信研究所
-
坪内 和夫
東北大学 電気通信研究所
-
末松 憲治
三菱電機株式会社
-
末松 憲治
東北大学電気通信研究所
-
谷藤 正一
東北大学電気通信研究所
-
堀内 和夫
早稲田大学名誉教授
-
鈴木 祐也
東北大学電気通信研究所
-
谷藤 正一
東北大学 電気通信研究所
-
末松 憲治
東北大学
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