3-D SiP構造を用いた60GHz帯ビームフォーミングアレイアンテナ(技術展示,技術展示,製品展示,ソフトウェア無線機,無線ハードウェア技術)
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概要
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本稿では,小型端末に実装可能な3-D(3-Dimensional) SiP(System-in-Package)構造を用いた60GHz帯ビームフォーミングアレイアンテナ構造を提案した.素子アンテナとして,端末に内蔵した際にグランド構造による影響を受けにくい平面ダイポールアンテナを採用した.3-DSip実装技術を用いて基板を縦方向に5枚積層し,4×2配置とすることが小型端末の内蔵に最適であることを電磁界解析により示した.4×2平面ダイポールアレイアンテナの試作を行い,パッシブミキサを用いて3次元放射パターンの測定を行い,利得が10dBi以上となるビームフォーミングエリアの評価を60GHzにおいて行い,θ,φ方向にそれぞれ70°,90°の範囲で10dBi以上の利得をもっビームフォーミングが可能であることを示した.
- 2012-05-17
著者
-
吉田 賢史
東北大学電気通信研究所
-
亀田 卓
東北大学電気通信研究所
-
高木 直
東北大学電気通信研究所
-
坪内 和夫
東北大学電気通信研究所
-
末松 憲治
三菱電機株式会社情報技術総合研究所
-
高木 直
東北大学 電気通信研究所
-
坪内 和夫
東北大学 電気通信研究所
-
タ トゥアン
東北大学電気通信研究所
-
末松 憲治
東北大学電気通信研究所
-
タ トァンタン
東北大学電気通信研究所
-
堀内 和夫
早稲田大学名誉教授
-
鈴木 祐也
東北大学電気通信研究所
-
高木 直
東北大
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