束データ方式による非同期式回路を対象としたシミュレーテッドアニーリングとシーケンスペアによるフロアプラン手法
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概要
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本稿では,束データ方式による非同期式回路のASIC設計を支援するためのフロアプラン手法を提案する.シミュレーテッドアニーリング(SA)とシーケンスペアをベースとした提案手法は,セットアップ制約を考慮しながら束データ方式による非同期式回路のレイテンシとチップサイズの面で近似最適なフロアプランを探索する.実験では,SAのパラメータ,コスト関数におけるレイテンシとチップサイズの重みを変えることによって得られたフロアプランのレイテンシとチップサイズを評価した.
- 2013-05-09
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