740 熱電モジュールの熱疲労寿命の向上(疲労寿命・評価,疲労損傷の機構解明と評価,オーガナイスドセッション1)
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 社団法人日本材料学会の論文
- 2009-05-22
著者
-
高橋 学
愛媛大学理工学研究科
-
岡部 永年
愛媛大学大学院理工学研究科
-
出口 智也
愛媛大・院
-
土肥 俊介
愛媛大・学
-
岡部 永年
愛媛大学
-
岡部 永年
愛媛大学工学部
-
高橋 学
愛媛大学
-
岡部 永年
愛媛大
-
摂津 暢浩
愛媛大・院
-
堤 三佳
愛媛大院
-
堤 三佳
愛媛大
-
黄木 景二
愛媛大学
-
摂津 暢浩
愛媛大[院]
-
出口 智也
三電
-
土肥 俊介
愛媛大
-
黄木 景二
愛媛大
-
高橋 学
愛媛大
関連論文
- 肝臓組織の損傷挙動に及ぼす負荷速度の影響
- 繰返しねじり荷重と軸圧縮力との組合せ負荷による中空軸材への局部軸径肥大加工法
- 確率的SCGモデルに基づくトランスバースクラックに対する疲労限度線図
- セラミック軸受球の静・動的接触強度特性
- 損傷許容発現先進無気孔型SiCの熱衝撃破壊特性
- 1442 マルコフ過程で表現した確率モデルによる損傷許容性セラミックス材料の強度分布特性評価(S07-1 セラミックスおよびセラミックス系複合材料I,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- 722 損傷許容性セラミックス材料の強度特性に及ぼす有効体積および負荷速度の影響(セラミックス材料II,一般セッション)
- 719 セラミック球-球接触によるリングクラック発生強度特性(セラミックス材料I,一般セッション)
- 損傷許容性発現先進無気孔型SiCの球圧子押込みによるリングクラック発生強度特性
- 損傷許容性発現先進無気孔型SiCの強度特性に対する負荷速度依存性の検討
- 110 半導体素子接合モジュールにおける製造時および運転時の熱応力解析(OS01.電子デバイス・電子材料と計算力学(2))
- 2743 先進無気孔型SiCの基礎的特性に及ぼす温度の影響 : 熱衝撃破壊特性(S18-1 セラミックス(1),S18 セラミックスおよびセラミックス系複合材料)
- Si粒子分散による先進無気孔型SiCの破壊特性
- 204 先進無気孔型SiCの球接触によるリングクラック発生強度特性(材料力学I)
- 209 半導体接合モジュールにおける残留応力および形状最適化解析(材料力学II)
- 221 飛翔球衝突におけるセラミックスの衝撃強度特性(材料力学IV)
- 飛翔球衝突によるセラミック平板の損傷挙動
- セラミックスの接触強度に及ぼす丸棒接触および水平力の影響
- 3952 無孔性セラミックスの破壊メカニズム(S21-2 静的強度評価,S21 ナノ・マイクロ構造体の強度物性と信頼性)
- 2736 セラミックボールの逆流防止弁における接触強度解析(S28-2 セラミックスおよびセラミックス系複合材料(2),S28 セラミックスおよびセラミックス系複合材料)
- 438 球接触を受けるガラス板のき裂発生に関する一考察(変形と計測,一般セッション)
- 軸肥大加工の応用による部品の嵌合加工法
- 外形拘束制御による軸肥大加工法
- 201 液中プラズマ化学蒸着法によるSiC薄膜の生成(材料力学IV)
- 306 肝臓の切離抵抗と冷却特性
- 504 模擬肝臓の冷却特性と物性値の検討
- 圧縮負荷下における肝臓の機械的性質
- 627 繰返し超弾性変形を受ける Ti-Ni-Cu 形状記憶合金の新しい劣化・疲労モデル
- K-0408 Ti-Ni-Cu形状記憶合金の繰返し超弾性試験における疲労特性の研究(S08-2 力学特性)(S08 形状記憶合金の製造・加工技術と機能発現)
- 203 軽量化中空軸加工への軸肥大加工の応用(材料力学IV)
- 204 肝臓の伝熱特性とモデル解析
- 533 セラミックス円筒部材のトリップ熱衝撃応力に対する強度信頼性評価(セラミックスの信頼性評価,機械・構造物の信頼性,オーガナイスドセッション7,第53期学術講演会)
- 932 多孔質セラミックスの水中投下熱衝撃試験
- Si_3N_4/Cu/SUS 304接合部品の中性子照射に伴う経年変化
- 3437 TiNi形状記憶合金製単段ベローズの形状が免震特性に及ぼす影響(G03-6 形状記憶合金,G03 材料力学)
- 214 形状記憶合金製締結素子の最適設計における基礎的検討(OS9(2) 形状記憶合金の特性と応用)
- 変位制御によるTiNi形状記憶合金製単段ベローズのゴムバルジ成形法
- 形状記憶合金ベロー材の力学特性の検討(G04-1 成形材の力学・強度特性,G04 機械材料・材料加工)
- 形状記憶合金に対するベロー成形加工の検討(OS7-3 形状記憶合金の特性と応用(1),OS7 形状記憶合金の特性と応用化技術)
- Ti-Ni系形状記憶合金における変形・変態特性に及ぼす冷間加工の影響(OS7-3 形状記憶合金の特性と応用(1),OS7 形状記憶合金の特性と応用化技術)
- Ti-Ni系形状記憶合金における冷間加工に及ぼすNb添加量と変態温度の影響(OS7-3 形状記憶合金の特性と応用(1),OS7 形状記憶合金の特性と応用化技術)
- 852 形状記憶合金における複合弾性復元特性のメカニズムの究明
- 846 形状記憶合金円筒のベロー成形加工の検討
- 251 形状記憶合金パイプの新しいベロー成形加工法における塑性変形挙動
- 204 ガラスの接触破壊特性(材料力学V)
- 肝臓の応力緩和挙動に及ぼす流体特性の影響
- 電気・電子部品におけるセラミックス接合と信頼性
- 電気・電子部品におけるセラミックス接合の現状と課題(締結・接合部のプロセスと信頼性評価,W02 機械材料・材料加工部門企画)
- J0103-1-1 電子デバイス接合体の破壊強度に及ぼすせん断負荷の影響(電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(1))
- A04 軸肥大加工法における嵌め合い強さの実験的検討(OS5 材料の変形・破壊の計測・解析と損傷評価I)
- 332 セラミックス/金属半導体基板の残留応力と強度信頼性
- 533 原子力プラント配管溶接部の熱脆化挙動と安全性・信頼性の確率論的評価
- 315 高周波誘導加熱を用いた軸肥大加工法の研究(機械材料・材料加工III)
- 310 中空軸材における軸肥大加工法の最適加工条件について(機械材料・材料加工II)
- 319 ねじり軸肥大加工法の基礎的研究(塑性加工の動向とその展開1)
- 320 軸肥大加工法の嵌め合い加工への適用(塑性加工の動向とその展開1)
- 4332 半導体基板の接合法と強度・寿命信頼性(J05-4 基板信頼性,J05 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- 2908 軸肥大加工における多段軸への応用展開(S31-2 技術開発と支援技術,S31 塑性加工技術の動向とその展開)
- セラミックス/金属接合部品の残存接合強度に及ぼす接合構造の影響
- 612 豚肝臓の熱物性値の検討(生体・医療材料-III,生体・医療材料,オーガナイスドセッション12,第53期学術講演会)
- 225 模擬肝臓の熱物性値の検討
- 916 圧子圧入法による残留応力測定法の補正値に及ぼす材質および応力場の影響
- 109 セラミックスの残留応力測定に及ぼす圧子荷重の影響
- 410 圧子圧入法によるセラミックスの残留応力測定法の適用評価
- アルミナの疲労き裂伝ぱにおけるき裂先端応力拡大係数K_の有効性と結晶粒径の影響
- 207 飛翔球衝突による炭化ケイ素の破壊挙動(材料力学V)
- 531 肝臓の圧縮負荷・応力緩和条件下における有限要素解析(GS-13 計算バイオメカニクス,一般セッション,学術講演)
- 530 圧縮場における肝臓の損傷メカニズムの解明(GS-13 計算バイオメカニクス,一般セッション,学術講演)
- 219 圧迫された血管の断面形状と止血評価(バイオエンジニアリングII)
- 218 肝臓の圧縮強度特性(バイオエンジニアリングII)
- 534 肝臓圧縮特性による変位速度の影響(GS-15 : 軟組織(1))
- 533 局部凍結における豚肝臓の熱物性値の検討(GS-15 : 軟組織(1))
- 532 肝臓止血器具の形状および材質の検討(GS-15 : 軟組織(1))
- セラミックスの球-平板接触疲労によるリングラック発生寿命評価(O.S.1-2 樹脂・金属・セラミックスの疲労と破壊,O.S.1:先進材料の力学解析と強度・機能性評価)
- セラミックスの球-平板接触によるリングクラック発生強度特性
- セラミックスの球 : 平板接触によるリングクラック発生強度特性
- ガラスの接触強度と確率論的評価
- 226 肝臓の機械的特性
- 確率的SCGモデルに基づくトランスバースクラックに対する疲労限度線図
- 114 球接触によるセラミックスのリングクラック発生強度評価
- 120 3 次元有限要素解析によるセラミックス/金属接合材の強度評価
- 402 繰返し熱負荷を受ける熱電モジュールの強度解析(締結・接合部の力学・プロセスと信頼性評価)
- 915 チップ部品実装構造における残存接着強度と信頼
- 115 ソーダガラスの接触強度評価と球径の影響
- GS0601 優れた損傷許容性を有する脆性固体の曲げ破壊強度分布の予測(GS06-01 脆性材料・セラミックス1,GS06 脆性材料・セラミックス)
- GS0604 損傷許容性を有するセラミックスの熱衝撃破壊特性(GS06-02 脆性材料・セラミックス2,GS06 脆性材料・セラミックス)
- 1605 繰返し熱負荷を受ける熱電変換素子の疲労寿命解析(OS16. 表面・薄膜・接合部の力学と信頼性評価(2),オーガナイズドセッション講演)
- 1508 サーモモジュールの熱疲労寿命解析(OS15.電子デバイス・電子材料と計算力学(2),オーガナイズドセッション)
- P048 多孔質セラミックスの破壊特性に及ぼす損傷許容性の影響(フェロー賞表彰対象ポスターセッション)
- 721 セラミックボールの接触荷重に対する破壊力学的検討(GS.A 先端材料の破壊と強度)
- 722 サーモモジュールの疲労破壊と影響因子の検討(OS4.電子デバイス・電子材料と計算力学(4),オーガナイズドセッション)
- GS0602 損傷許容性を有する多孔質セラミックスの曲げ強度に及ぼす寸法効果依存性(GS06-01 脆性材料・セラミックス1,GS06 脆性材料・セラミックス)
- GS0707 セラミックス/金属接合部材のせん断破壊挙動(GS07-02 接着・接合2,GS07 接着・接合)
- 825 チップ部品実装構造における接着強度と信頼性
- 確率的SCGモデルに基づくトランスバースクラックに対する疲労限度線図
- 308 飛翔体衝突を受けたセラミックス材料の表面損傷解析(インパクト,材料・構造の衝撃問題,オーガナイスドセッション9)
- 740 熱電モジュールの熱疲労寿命の向上(疲労寿命・評価,疲労損傷の機構解明と評価,オーガナイスドセッション1)
- 303 セラミック軸受球のリングクラック発生に対する衝撃強度特性(衝撃試験法,材料・構造の衝撃問題,オーガナイスドセッション9)
- 715 多孔質セラミックスの静疲労破壊特性とその寿命評価法の検討(セラミックス・複合材の疲労,疲労損傷の機構解明と評価,オーガナイスドセッション1)
- 514 多孔質セラミックスの熱衝撃破壊特性(セラミック,破壊の発生・進展とその解析・評価・計測,オーガナイスドセッション7)