4332 半導体基板の接合法と強度・寿命信頼性(J05-4 基板信頼性,J05 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
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概要
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In this research, we did thermal cycle test, four point bend test, and the simulation analysis by finite element method (FEM) to DBC and AMC semiconductor substrate. We examined influence of thermal-residual stress on the life reliability of the substrates, and did the basic research for establishing a profitable strength evaluation method through the comparison with the two kinds of joint methods. It is clarified that the AMC substrate is more excellent than the DBC substrate from the viewpoint of strength and the longevity reliability of the semiconductor substrate.
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2006-09-15
著者
-
岡部 永年
愛媛大学大学院理工学研究科
-
朱 霞
愛媛大学大学院理工学研究科
-
黄木 景二
愛媛大学大学院理工学研究科
-
摂津 暢浩
東北大院
-
摂津 暢浩
東北大・院
-
岡部 永年
愛媛大
-
摂津 暢浩
愛媛大・院
-
黄木 景二
愛媛大学
-
朱 霞
愛媛大学[院]
-
黄木 景二
愛媛大
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