摂津 暢浩 | 愛媛大・院
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概要
関連著者
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摂津 暢浩
愛媛大・院
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高橋 学
愛媛大学理工学研究科
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岡部 永年
愛媛大学大学院理工学研究科
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黄木 景二
愛媛大学
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黄木 景二
愛媛大
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黄木 景二
愛媛大学大学院理工学研究科
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岡部 永年
愛媛大学
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岡部 永年
愛媛大学工学部
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岡部 永年
愛媛大
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攝津 暢浩
愛媛大・院
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堤 三佳
愛媛大院
-
高橋 学
愛媛大
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摂津 暢浩
東北大院
-
高橋 学
愛媛大学
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黄木 景二
愛媛大院
-
高橋 学
愛媛大院
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朱 霞
愛媛大学大学院理工学研究科
-
高橋 学
愛媛大学大学院理工学研究科
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岡部 永年
愛媛大学サテライトオフィス東京
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出口 智也
愛媛大・院
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土肥 俊介
愛媛大・学
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摂津 暢浩
東北大・院
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撮津 暢浩
愛媛大院
-
攝津 暢浩
愛媛大院
-
堤 三佳
愛媛大
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高橋 学
愛媛大学大学院
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仲田 知裕
愛媛大学大学院理工学研究科
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重吉 正志
愛媛大学大学院理工学研究科
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摂津 暢浩
愛媛大[院]
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出口 智也
三電
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岡部 永年
愛媛大学[院]
-
朱 霞
愛媛大学[院]
-
土肥 俊介
愛媛大
-
重吉 正志
愛媛大学[院]
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高橋 学
愛媛大学[院]
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摂津 暢浩
愛媛大学[院]
-
松下 正史
愛媛大
著作論文
- 4332 半導体基板の接合法と強度・寿命信頼性(J05-4 基板信頼性,J05 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- 402 繰返し熱負荷を受ける熱電モジュールの強度解析(締結・接合部の力学・プロセスと信頼性評価)
- 1605 繰返し熱負荷を受ける熱電変換素子の疲労寿命解析(OS16. 表面・薄膜・接合部の力学と信頼性評価(2),オーガナイズドセッション講演)
- 1508 サーモモジュールの熱疲労寿命解析(OS15.電子デバイス・電子材料と計算力学(2),オーガナイズドセッション)
- 722 サーモモジュールの疲労破壊と影響因子の検討(OS4.電子デバイス・電子材料と計算力学(4),オーガナイズドセッション)
- 740 熱電モジュールの熱疲労寿命の向上(疲労寿命・評価,疲労損傷の機構解明と評価,オーガナイスドセッション1)
- 303 セラミック軸受球のリングクラック発生に対する衝撃強度特性(衝撃試験法,材料・構造の衝撃問題,オーガナイスドセッション9)
- 102 低サイクル熱負荷を受けるセラミックス/金属複合基板の残存強度評価(OS1.電子デバイス・電子材料と計算力学(1),OS・一般セッション講演)