表面光電圧を用いた新しい多結晶シリコン薄膜の結晶粒径評価法
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概要
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表面光電圧(SPV)法により多結晶シリコン(Si)薄膜の結晶粒径評価が可能であることを明らかにした.多結晶Si薄膜から得られるSPVは結晶粒径の大きさに依存し,マイクロ波先導電減衰法による反射マイクロ波強度と良い対応を得た.
- 一般社団法人電子情報通信学会の論文
- 2012-02-01
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