伝送容量の飛躍的向上へ向けた空間多重・マルチコアファイバ通信の為の基盤技術(アクティブデバイスと集積化技術、一般「材料デバイスサマーミーティング」)
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概要
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次世代の大容量通信においては、従来型の光ファイバが抱える容量限界の克服のため、空間多重などの新しい技術の導入が必要とされている。マルチコアファイバはその有力な候補である。本講演ではマルチコアファイバと自由空間型ファイバ結合器を用いた空間多重通信技術について説明する。
- 2011-06-23
著者
-
川西 哲也
情報通信研究機構新世代ネットワーク研究センター
-
川西 哲也
情報通信研究機構
-
菅野 敦史
(独)情報通信研究機構
-
樽 稔樹
住友電気工業株式会社光通信研究所
-
小林 哲也
オプトクエスト
-
渡辺 正行
オプトクエスト
-
小林 哲也
株式会社オプトクエスト
-
渡辺 正行
株式会社オプトクエスト
-
菅野 敦史
独立行政法人情報通信研究機構
-
和田 尚也
情報通信研究機構
-
林 哲也
住友電気工業株式会社光通信研究所
-
淡路 祥成
情報通信研究機構
-
菅野 敦史
情報通信研究機構
-
川西 哲也
(独)情報通信研究機構新世代ネットワーク研究センター
-
林 哲也
東京大学大学院工学系研究科電子工学専攻
-
林 哲也
住友電気工業株式会社
-
林 哲也
住友電気工業(株)焼結製品事業部
-
樽 稔樹
住友電気工業株式会社
-
菅野 敦史
情報通信研究機構新世代ネットワーク研究センター
-
淡路 祥成
独立行政法人情報通信研究機構
-
坂口 淳
情報通信研究機構光ネットワーク研究所
-
坂口 淳
情報通信研究機構 光ネットワーク研究所
-
坂口 淳
情報通信研究機構
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