2A2-G09 力制御と視覚による位置制御を利用したサブミリメートル電子部品のハンドリング(生産システム・生産機器メカトロニクス)
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概要
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This paper presents handling of small electronic parts whose size is submillimeter or smaller. For assembly of small parts which compose electronic devices or micro robots, we need two key technologies: accurate position control and force control while handling them. In this paper, we utilize a four degree-of-freedom assembly robot with a camera for position control. This vision-based assembly system gives us positioning accuracy of micrometer order. Pressing load in pick-and-place of small objects is controlled by PID control with mechanical springs and a displacement sensor. We execute some experiments to handle small electronic parts using above-mentioned force control and vision-based position control.
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2007-05-11
著者
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槇田 諭
横浜国立大学
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前田 雄介
横浜国立大学
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槇田 諭
横国大
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槇田 諭
横国大m1
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前田 雄介
横国大
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前田 雄介
横浜国立大学大学院工学研究院
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吉田 邦夫
Aji株式会社
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角野 洋輔
横国大
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三浦 沙弥香
AJI株式会社
-
國岡 功
AJI株式会社
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