熱可塑性樹脂による超多心フェルールの開発と研磨条件の検討
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概要
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近年光インタコネクションが注目を集めており,その用途を想定した高密度コネクタとして種々のコネクタが提案されている.従来高密度多心コネクタのフェルールは熱硬化性樹脂による成形品を使用するのが一般的であったが,著者らは量産性の良さに着目して熱可塑性樹脂を使用した48心MTフェルールを開発したので報告する.軸ずれ量は2.5μm以下,接続損失は0.5dB以下を実現した.また,PC接続のためにその研磨条件を検討したので,合わせて述べる.
- 2010-05-20
著者
-
瀬尾 浩司
古河電気工業株式会社
-
椎野 雅人
古河電気工業株式会社
-
西村 直也
古河電気工業株式会社研究開発本部ファイテルフォトニクス研究所
-
末松 克輝
古河電気工業株式会社研究開発本部ファイテルフォトニクス研究所
-
南里 伸弘
古河電気工業株式会社研究開発本部ファイテルフォトニクス研究所
-
瀬尾 浩司
古河電気工業株式会社研究開発本部ファイテルフォトニクス研究所
-
西村 直也
古河電気工業株式会社
-
末松 克輝
古河電気工業株式会社 ファイテルフォトニクス研究所
-
南里 伸弘
古河電気工業株式会社光技術研究所
-
椎野 雅人
古河電気工業株式会社研究開発本部ファイテルフォトニクス研究所
-
椎野 雅人
古河電気工業株式会社ファイテルフォトニクス研究所
-
椎野 雅人
古河電工ファイテルフォトニクス研究所
-
末松 克輝
古河電気工業株式会社
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