通信用光ファイバの高出力耐久性に関する検討(半導体レーザ及び光パッシブコンポネント, 及び一般)
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概要
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DWDMシステムの普及により光通信における伝送容量が飛躍的に増加してきたが,それにともなって光伝送路内の光パワーも増加してきた。そして光パワーが高出力化してきたことにより,光ファイバや光部品の損傷といったシステムの信頼性,もしくは人体に対する安全性が懸案事項となってきている。本稿においては,光通信の高出力化により発生する3つの問題,すなわちコネクタ端面の損傷,ファイバヒューズ現象,ファイバ被覆の損傷に関して検討した結果を報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2003-12-11
著者
-
柴 啓明
古河電気工業株式会社ファイテルフォトニクス研究所
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瀬尾 浩司
古河電気工業株式会社
-
西村 直也
古河電気工業株式会社研究開発本部ファイテルフォトニクス研究所
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瀬尾 浩司
古河電気工業株式会社研究開発本部ファイテルフォトニクス研究所
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柴 啓明
古河電気工業株式会社
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西村 直也
古河電気工業株式会社
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