B-10-5 高密度実装用薄型多心光コネクタの開発
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2001-08-29
著者
-
下地 直子
古河電気工業株式会社ファイテルフォトニクス研究所
-
瀬尾 浩司
古河電気工業株式会社
-
椎野 雅人
古河電気工業株式会社
-
宮崎 栄樹
古河電気工業株式会社
-
瀬尾 浩司
古河電気工業株式会社研究開発本部ファイテルフォトニクス研究所
-
宮崎 栄樹
古河電気工業株式会社研究開発本部ファイテルフォトニクス研究所
-
椎野 雅人
古河電気工業株式会社研究開発本部ファイテルフォトニクス研究所
-
椎野 雅人
古河電気工業株式会社ファイテルフォトニクス研究所
-
下地 直子
古河電気工業株式会社
関連論文
- SC-4-2 ファイバラマンアンプの現状と展望
- 熱可塑性樹脂による超多心フェルールの開発と研磨条件の検討
- B-13-8 低反射現地組立SCコネクタの開発(B-13.光ファイバ応用技術,一般セッション)
- B-10-25 高密度実装用e-MPOコネクタと6連レセプタクルの開発(B-10. 光通信システムA(線路))
- 72心一括型光コネクタの開発
- B-10-6 ファイバグレーティング内蔵簡易組立単心光コネクタの検討
- B-10-25 射出成形フェルールによるSM2心Mini-MPOコネクタの開発
- B-10-25 2層型ターミネーションコードの開発(B-10.光通信システムA(線路), 通信2)
- B-10-25 ケーブル外被把持型コネクタの開発(B-10. 光通信システムA(線路), 通信2)
- 通信用光ファイバの高出力耐久性に関する検討(半導体レーザ及び光パッシブコンポネント, 及び一般)
- 通信用光ファイバの高出力耐久性に関する検討(半導体レーザ及び光パッシブコンポネント, 及び一般)
- B-10-2 光伝送路における耐ハイパワー特性の検討
- 光インタコネクション向け高密度実装コネクタ
- BCS-1-6 FTTHに用いられる光コネクタ(BCS-1.アクセスシステムを支える光技術,シンポジウムセッション)
- BCS-1-6 FTTHに用いられる光コネクタ(BCS-1.アクセスシステムを支える光技術,シンポジウムセッション)
- CS-6-5 光インターコネクション用高密度実装コネクタ(CS-6. 光インタコネクション技術の最新動向,シンポジウムセッション)
- ケーブル外被把持型コネクタの開発
- パネル装着形MTコネクタの開発
- ストークスパラメーターの測定による偏波変動検出式光ファイバセンサにおける位置検出の検討(光ファイバ,光ファイバケーブル,光ファイバ部品,光信号処理,光計測,光伝搬,光発生,一般)
- 外被把持コネクタ型波長選択ターミネーション(高機能光ファイバ及び一般)
- B-10-2 プラグーアダプタ型波長選択ターミネーションの開発(B-10.光通信システムA(線路),一般講演)
- 架空クロージャ用現場組立光コネクタ
- B-10-8 架空クロージャ用現場組立光コネクタの開発(B-10.光通信システムA(線路),一般講演)
- ハイパワー対応PLC型ポンプコンバイナ : ハイパワー耐久新接続構造の開発
- ハイパワー対応PLC型ポンプコンバイナ : ハイパワー耐久新接続構造の開発
- ハイパワー対応PLC型ポンプコンバイナ : ハイパワー耐久新接続構造の開発
- ハイパワー対応PLC型ポンプコンバイナ : ハイパワー耐久新接続構造の開発
- C-3-29 高出力対応PLC型ポンプコンバイナの開発
- 端面スクラッチのある光コネクタの耐久性に関する実験(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- 端面スクラッチのある光コネクタの耐久性に関する実験(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- 端面スクラッチのある光コネクタの耐久性に関する実験(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- 端面スクラッチのある光コネクタの耐久性に関する実験(光部品・電子デバイス実装技術,一般)
- 細径光コード用単心光コネクタの開発
- B-10-41 高密度実装用薄型多心光コネクタの開発
- 現場付けMT-RJコネクタの開発
- フラットPC形Mini-MPOコネクタの検討
- Mini-MPOコネクタの開発
- FTTHに向けた光接続技術の開発
- Mini-MPOコネクタの開発
- バックパネル形16心光コネクタの開発
- MPO形12心光コネクタの開発
- バックパネル形8心光コネクタの開発
- コネクタ付き光ケーブル相互接続方法の開発
- B-13-42 偏波変動検出式光ファイバセンサにおける位置検出の検討(B-13.光ファイバ応用技術,一般講演)
- B-10-5 高密度実装用薄型多心光コネクタの開発
- バックパネル形16心光コネクタの開発
- プッシュオン形16心光コネクタの開発
- 多心MTコネクタの高速組立方法
- 送受信光モジュールと光コネクタ部品(光回路実装技術基礎講座「光配線と電気配線の融合化技術」第4回)
- 高速MTコネクタ組立工具の開発
- モジュラージャックタイプMini-MTコネクタの開発
- 現場組立用光コネクタ研磨機の開発
- BCS-1-3 マルチコアファイバの接続技術(BCS-1.光ファイバ接続技術の現状と将来動向,シンポジウムセッション)
- BCS-1-3 マルチコアファイバの接続技術(BCS-1. 光ファイバ接続技術の現状と将来動向,シンポジウムセッション)
- B-10-4 e-MTRJコネクタの開発
- アクティブ光ケーブルによるボード間光インターコネクション
- マルチコアファイバの融着検討(光アクセスシステム・次世代PON、地上・衛星放送システム、衛星通信システム、CATVシステム、イーサネット、伝送監視制御、光ファイバケーブル・コード、通信用光ファイバ、光線路保守監視・試験技術、光ファイバ測定技術、地上・衛星放送関連デバイス・機器・設備、家庭用受信デバイス・機器、ホーリーファイバ、機能性光ファイバ、光ファイバ線路構成部品、光回路部品、周波数有効利用技術、変復調技術、電磁界解析およびシミュレーション技術、無線・光伝送境界領域、光ケーブル布設技術、光ファイバ線路設
- B-10-26 マルチコアファイバ用ファイババンドルタイプファンアウト(B-10.光通信システムA(光ファイバ伝送路),一般セッション)
- マルチコアファイバの融着検討
- マルチコアファイバの融着検討
- B-10-10 MUコネクタ型マルチコアファイバファンアウト(B-10,光通信システムA(光ファイバ伝送路),一般セッション)
- B-10-9 マルチコアファイバ用ファイババンドル型ファンアウトモジュール(B-10,光通信システムA(光ファイバ伝送路),一般セッション)
- マルチコアファイバ用ファイババンドルタイプファンアウトの開発(【光ファイバ伝送路】光ファイバケーブル・コード,通信用光ファイバ,光ファイバ線路構成部品,光線路保守監視・試験技術,接続・配線技術,光ファイバ測定技術,光コネクタ,ホーリーファイバ,機能性光ファイバ,光信号処理,光ファイバ型デバイス,光測定器,レーザ加工,ハイパワーレーザ光輸送,光給電,一般)
- 光インターコネクション用無研磨多心光コネクタの試作評価(次世代電子機器を支える三次元積層技術と先端実装の設計・評価技術論文)
- B-10-9 μ-joint型MCFコネクタの開発(B-10.光通信システムA(光ファイバ伝送路),一般セッション)
- B-10-10 ファイババンドルタイプファンアウトのパッケージ検討(B-10.光通信システムA(光ファイバ伝送路),一般セッション)
- マルチコアファイバ用ファイババンドルタイプファンアウトの開発(2)(光波センシング,光波制御・検出,光計測,ニューロ,光ファイバ(ホーリーファイバ,マルチコアファイバ等含む)伝送とファイバ光増幅・接続技術,光ファイバ計測応用,一般)
- マルチコアファイバ用ファイババンドルタイプファンアウトの開発(2)(光波センシング,光波制御・検出,光計測,ニューロ,光ファイバ(ホーリーファイバ,マルチコアファイバ等含む)伝送とファイバ光増幅・接続技術,光ファイバ計測応用,一般)
- B-10-10 MCF用ファイババンドル型ファンアウトの低反射化(B-10.光通信システムA(光ファイバ伝送路))