fcc下地層がエピタキシャルNi(111)薄膜の形成に及ぼす効果(ヘッド・媒体及び一般)
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概要
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fbc(111)単結晶下地層上でNi薄膜を形成し,下地層や基板温度がエピタキシャルNi薄膜の形成に及ぼす効果について調べた.cu(111)_<fcc>,Au(111)_<fcc>,Ag(111)_<fcc>いずれの下地層上においてもエピタキシャルNi(111)_<fcc>薄膜が得られた.Ni薄膜の格子歪みは下地層材料や基板温度により影響された.CuおよびAu下地層上では,界面付近で下地層の原子がNi層へ拡散することによって格子歪みを含むNi薄膜が形成された.基板温度の上昇に伴い下地層原子のNi層への拡散が促されることが分かった.一方,Ag下地層上では格子歪みの少ないNi薄膜が得られた,またこの系では,下地層のAg原子がNi薄膜形成過程でNi層に偏析し,Ag(111)_<fcc>相とNi(111)_<fcc>相が組成分離して共存していることが分かった.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2008-10-02
著者
-
二本 正昭
中央大学理工学部
-
桐野 文良
東京芸術大学大学院美術研究科
-
大竹 充
中央大学理工学部
-
桐野 文良
東京藝術大学大学院美術研究科
-
二本 正昭
株式会社日立製作所中央研究所
-
西山 努
中央大学理工学部
-
桐野 文良
東京藝術大学大学院美術研究科文化財保存学専攻
-
二本 正昭
日立
-
桐野 文良
東京藝術大 大学院美術研究科
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