A-3-9 温度並列SAのシーケンスペアによるパッキング問題への適用(A-3.VLSI設計技術,一般講演)
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概要
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- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2006-03-08
著者
-
金子 峰雄
北陸先端科学技術大学院大学情報科学研究科
-
平石 邦彦
北陸先端科学技術大学院大学 情報科学研究科
-
小畑 貴之
北陸先端科学技術大学院大学 情報科学研究科
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小畑 貴之
北陸先端科学技術大学院大学情報科学研究科
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平石 邦彦
北陸先端科学技術大学院大学情報科学研究科
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平石 邦彦
北陸先端科学技術大学院大学
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