hw/sw複合体におけるRemote hwObjectのハードウェア構成について
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概要
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hw/sw複合体とは,再構成可能なLSIであるFPGAを実装したhwModuleを利用した,回路の高速演算処理ならびにソフトウェアの柔軟性を持つアプリケーションである.これまで音声,サーボ,画像分野のアプリケーションがhw/sw複合体として作製されており,新たにhw/sw複合体のネットワーク対応が提案されている.本稿では,ネットワークを介して仮想回路を制御する,Remote hwObjectの構成について述べる.ネットワーク対応するにあたって,hw/sw複合体の問題点を洗い出し,改良案を提示する.また実際に既存のhwModuleを改良して,ネットワークアプリケーションのスループットの改善を確認した.
- 2007-01-23
著者
-
関根 優年
東京農工大学大学院共生科学技術研究院
-
飯島 浩晃
東京農工大学工学府
-
関根 優年
東京農工大学大学院共生科学技術研究部
-
岸本 浩
東京農工大学工学府
-
関根 優年
東京農工大学工学府
-
関根 優年
東京農工大学大学院工学研究院先端電気電子部門
-
関根 優年
東京農工大学 大学院 工学府
-
関根 優年
東京農工大
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