容量結合形MEMSコプレーナハイブリッドカプラ(サブミリ波技術/マイクロ波電力応用/一般)
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概要
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容量結合形MEMSコプレーナハイブリッドカプラを提案する.提案するハイブリッドカプラは,従来の結合線路に加えて,結合線路の中心にMEMS技術で作製された容量結合部を有することで,所望の結合量を得ることを特徴としている.容量結合部は,2層の導体を,交互にオーバーラップさせた中空構造となっている.この容量結合部で結合度を増加させることができるので,比較的広い結合線路間隔で大きな結合度を得ることが可能となり,製造ばらつきに強いハイブリッドカプラを得ることができる.このハイブリッドカプラをシリコン基板上に試作し,13GHzにおいて,反射損失24.7dB,挿入損失0.7dB,アイソレーション28.0dBの性能が得られ,本カプラの有用性が確認できた.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2006-10-19
著者
-
西野 有
三菱電機株式会社
-
橘川 雄亮
三菱電機株式会社
-
西野 有
三菱電機
-
西野 有
三菱電機情報技術総合研究所
-
西野 有
三菱電機株式会社情報技術総合研究所
-
西野 有
三菱電機(株)情報技術総合研究所
-
橘川 雄亮
三菱電機情報技術総合研究所
-
半谷 政毅
三菱電機情報技術総合研究所
-
橘川 雄亮
三菱電機(株)情報技術総合研究所
-
半谷 政毅
三菱電機(株)情報技術総合研究所
-
宮崎 守泰
三菱電機(株)情報技術総合研究所
-
李 相錫
三菱電機(株)先端技術総合研究所
-
吉田 幸久
三菱電機(株)先端技術総合研究所
-
吉田 幸久
三菱電機株式会社先端技術総合研究所
-
吉田 幸久
三菱電機(株)
-
半谷 政毅
三菱電機(株)
-
Lee Sang-Seok
三菱電機(株) 先端技術総合研究所
-
宮崎 守泰
三菱電機株式会社
-
Lee Sang‐seok
三菱電機
-
宮崎 守泰
三菱電機(株)
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