ULSIセル内に温度降下により発生する転位シミュレーション : 格子摩擦応力の温度依存性を考慮した場合(OS1a 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
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概要
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- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2004-11-17
著者
-
大橋 鉄也
北見工大
-
丸泉 琢也
武蔵工業大学電気電子工学科
-
北川 功
(株)日立製作所基礎研究所
-
佐藤 満弘
北見工業大学機械工学科
-
佐藤 満弘
北見工大
-
北川 功
日立基礎研
-
丸泉 琢也
日立基礎研
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