1702 STI型ULSI素子の微細化に伴う転位蓄積の結晶塑性解析(OS17. 電子デバイス・電子材料と計算力学(1),オーガナイズドセッション講演)

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概要

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• 2010-09-23

著者

• 大橋 鉄也

  北見工業大学

• 大橋 鉄也

  北見工大

• 丸泉 琢也

  武蔵工業大学電気電子工学科

• 佐藤 満弘

  北見工業大学機械工学科

• 佐藤 満弘

  北見工大

• 長谷川 直哉

  北見工大院

• 丸泉 琢也

  東京都市大

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