北川 功 | 日立基礎研
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概要
関連著者
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丸泉 琢也
武蔵工業大学電気電子工学科
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北川 功
(株)日立製作所基礎研究所
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佐藤 満弘
北見工業大学機械工学科
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佐藤 満弘
北見工大
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北川 功
日立基礎研
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大橋 鉄也
北見工大
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大橋 鉄也
北見工業大学
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丸泉 琢也
武蔵工大
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丸泉 琢也
日立基礎研
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大橋 鉄也
Kitami Institute of Technology
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馬野 晃一
北見工大学生
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丸泉 琢也
東京都市大
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馬野 晃一
北見工大学生:(現)ミヤマ工業(株)
著作論文
- 619 不純物ドーピングされたULSIセル内に蓄積される転位の数値的評価(OS06.材料の組織・強度に関するマルチスケールアナリシス(5))
- 1222 ULSIセル中の転位蓄積に対する格子摩擦応力の影響(OS-12F 新しい計算モデル,OS-12 材料の組織・強度に関するマルチスケールアナリシス)
- ULSIセル内に温度降下により発生する転位シミュレーション : 格子摩擦応力の温度依存性を考慮した場合(OS1a 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- 349 浅溝分離型 ULSI セル中に発生する転位のシミュレーション
- 441 ULSI セルの欠陥形成の結晶塑性解析
- 1515 ULSIセルゲート長の微細化にともなう転位蓄積の数値的評価(OS15.電子デバイス・電子材料と計算力学(4),オーガナイズドセッション)
- 706 ULSIセル内に蓄積する転位のデバイス寸法依存性に関する数値的評価(OS4.電子デバイス・電子材料と計算力学(1),オーガナイズドセッション)