位置選択的分子ハイブリッド法により作製したポリイミド-シリカハイブリッドフィルムの電気的・機械的特性(機能性有機薄膜・一般)
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
シリカをポリマーの特定の位置に集中的に結合させる位置選択的分子ハイブリッド法を用いると、微細なシリカ粒子を均一に分散させることが可能であり、ポリイミドの耐熱性、絶縁性などの特徴を保持したまま、有機-無機基板への密着性、耐熱性、優れた機械的強度が期待されている。本報告では室温及び200℃において、ポリイミド-シリカハイブリッドのポリイミドに対するシリカ重量比を変えて金属基版への密着性、電気絶縁特性の評価を行った。このハイブリッド材料は密着性の向上及び、200℃においておよそ10^<15>Ω・cmと高い体積抵抗率を示し、電気絶縁材料の応用として、優れた材料であると言える。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2005-11-17
著者
-
中村 修平
三重大学大学院工学研究科
-
藤原 隆行
荒川化学工業株式会社研究所
-
舘 孝一
三重大学工学部
-
花野 伸悟
三重大学工学部
-
間柄 誠二
三重大学工学部
-
青木 裕介
三重大学工学部
-
中村 修平
三重大学工学部
-
中村 修平
三重大学
-
中村 修平
三重大学大学院工学研究科電気電子工学専攻
-
青木 裕介
三重大学大学院工学研究科
-
青木 裕介
三重大学工学部電気電子工学科
-
青木 裕介
三重大学大学院 工学研究科
-
間柄 誠二
三重大学大学院 工学研究科
-
藤原 隆行
荒川化学工業(株)新事業企画開発部
関連論文
- 新規耐熱性シリコーン組成物の開発(有機材料・一般)
- 新規低温硬化型シリコーン組成物の開発(有機材料・一般)
- カーボンブラック・ポリエチレン複合体のパーコレーション閾値前の電気伝導機構
- カーボンブラック-ポリエチレン複合体の導電率の臨界指数とパーコレーション閾値
- 複合体のパーコレーション閾値の電気物性からの検討
- カーボンブラック・ポリエチレン複合体のパーコレーション現象と絶縁破壊の強さの臨界指数
- カーボンブラック·ポリエチレン複合体のパーコレーション現象と絶縁破壊の強さの臨界指数
- カーボンブラック・ポリエチレン複合体のパーコレーション閾値前後の抵抗率の温度依存性
- パーコレーション閾値以下のカーボンブラック・ポリエチレン複合体の誘電特性の解釈 -対称有効媒質近似理論からの検討-
- カーボンブラック・ポリエチレン複合体のパーコレーション閾値前後の導電率の周波数依存性
- カーボンブラック・樹脂系厚膜複合体の導電特性と誘電特性
- カーボンブラック・樹脂系複合体のパーコレーション閾値と電気伝導機構 (MES'97(第7回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集))
- カ-ボンブラック・樹脂系複合体の抵抗特性と誘電特性
- カ-ボンブラック・樹脂系複合体の高周波物性からの等価回路による凝集性の評価
- カ-ボンブラック・樹脂系皮膜抵抗体に及ぼす焼成温度の効果
- グリシジルアミン形エポキシ樹脂・カ-ボンブラック抵抗体の温度および湿度特性
- 各種のカ-ボンブラックおよび樹脂の皮膜抵抗体の電気伝導に及ぼす影響
- 位置選択的分子ハイブリッド法により作製したポリイミド-シリカハイブリッドフィルムの電気的・機械的特性
- 位置選択的分子ハイブリッド法により作製したポリイミド-シリカハイブリッドフィルムの電気的・機械的特性(機能性有機薄膜・一般)
- ZTP-PDMS系有機-無機ハイブリット材料 : 複合化による機能化(機能性有機薄膜,一般)
- 等価回路による水トリー劣化部の誘電率と導電率の検討
- 水トリーチャンネルダイナミズムを考慮した静電容量と誘電正接の検討
- 水トリー劣化ポリエチレンの開いたチャンネル領域の導電率の周波数依存性
- 水トリー劣化部のチャンネルの課電初期ダイナミズムの可能性について
- 水トリー内の連結チャンネルの一定課電下におけるダイナミズム
- 水トリー内の連結チャンネルの課電電圧に対するダイナミズム
- 水トリー劣化ポリエチレンの損失電流の周波数依存性
- 水トリー劣化架橋ポリエチレンの高調波電流と非線形電気伝導
- 水トリー劣化ポリエチレンの損失電流波形と非線形電気伝導
- 有機・無機複合化によるPDMS膜の絶縁性向上と低分子発生抑制
- 線形シリコーン鎖の耐熱性カップリング剤としての応用
- 放射線と加熱の複合環境下におけるポリエチレンの絶縁劣化
- PDMS系ハイブリッドの絶縁封止材料への応用(有機薄膜・複合膜とデバイス応用,一般)
- 高耐熱性プロトン伝導有機・無機ハイブリッド材料の開発
- 高耐熱性プロトン伝導有機・無機ハイブリッド材料の開発(機能性有機薄膜,一般)
- 固体高分子型燃料電池用エラスティックセパレータの開発 : 導電性粒子の形状因子が複合体の電気的・機械的特性に与える影響
- 固体高分子型燃料電池用エラスティックセパレータの開発 : 導電性粒子の形状因子が複合体の電気的・機械的特性に与える影響(機能性有機薄膜・一般)
- 高分子材料におけるパーコレーション現象
- PDMS系ハイブリッド膜の構造制御と耐熱性・絶縁特性
- B-9-4 燃料電池ガス流路の壁面粗化処理による波路閉塞対策(B-9.電子通信エネルギー技術,一般講演)
- 耐熱性ポリジメチルシロキサン系ハイブリッド絶縁材料の開発
- 耐熱性ポリジメチルシロキサン系ハイブリッド絶縁材料の開発(有機薄膜・複合膜とデバイス応用,一般)
- PDMS系有機-無機ハイブリッド材料のガスケット材料への応用
- PDMS系有機-無機ハイブリッド材料のガスケット材料への応用(機能性有機薄膜,一般)
- ポリジメチルシロキサン系ハイブリッド材料の電気物性(有機新材料,一般)
- 有機-無機ハイブリッド材料とその接着剤への応用
- 有機-無機ハイブリッド材料とその接着剤への応用(有機材料,一般)
- ゾル-ゲル法による有機-無機ハイブリッド材料の低温作製と機能化
- カ-ボン樹脂系皮膜抵抗体の電気伝導
- 位置選択的分子ハイブリッド法による有機-無機ナノハイブリッドの特性について
- ゾル-ゲル法によるPDMS-TEOS系ハイブリッド材料の耐熱性および電気的特性の評価(機能性有機薄膜・一般)
- PEFC用エラステックセパレータの開発(機能性有機薄膜,一般)
- 2粒子系複合体のパーコレーション現象と電界緩和材料の開発
- ゾル-ゲル法によるPDMS-TEOS系ハイブリッド材料の耐熱性および電気的特性の評価
- 小型・低コストエラスティックセパレータの開発
- 三酸化アンチモン添加塩素化ポリエチレンの耐トラッキング性
- モールド絶縁における微小空気ギャップの絶縁特性
- モデルと実器の換算係数を導入した油浸コンデンサの新しい課電寿命推定方法の検討
- 環境負荷低減型RTVシリコーンのフィラー選択による耐熱性改善
- X線照射によるエポキシ樹脂中の人工ボイド内部分放電特性の検討
- 環境負荷低減室温硬化型シリコーン複合体の機械的特性と耐熱性
- エポキシ樹脂中ボイド放電におけるX線照射効果の物理的考察
- エポキシモールド絶縁システム中の人工ボイド内部分放電現象の検討
- フィラー選択による環境負荷低減型RTVシリコーンの耐熱性改善
- RTVシリコーン用環境負荷低減型新規硬化剤の開発
- モールド絶縁における微小空気ギャップの絶縁特性
- Insulation Behavior of Small-air-gap for the Molded-insulation System (2):—Partial Discharge Behavior of MGM and MGI Systems—
- 環境負荷低減型RTVシリコーンのフィラー選択による耐熱性改善
- モールド絶縁系における微小空気ギャップの絶縁特性(2) : MGM, MGI電極系の部分放電挙動