中村 修平 | 三重大学
スポンサーリンク
概要
関連著者
-
中村 修平
三重大学
-
中村 修平
三重大学大学院工学研究科
-
中村 修平
三重大学大学院工学研究科電気電子工学専攻
-
中村 修平
三重大学工学部
-
澤 五郎
三重大学
-
沢 五郎
愛知工業大学
-
澤 五郎
三重大学工学部
-
川井 二郎
(株)エクシム 研究開発センター
-
匹田 政幸
九州工業大学
-
川井 二郎
昭和電線電纜(株)技術開発センター電力システム開発室
-
青木 裕介
三重大学大学院工学研究科
-
青木 裕介
三重大学工学部電気電子工学科
-
青木 裕介
三重大学大学院 工学研究科
-
東山 雅一
東芝産業機器製造(株)
-
梅村 時博
三重大学
-
川井 二郎
昭和電線電纜(株)
-
長 広明
三重大学大学院工学研究科
-
青木 裕介
三重大学工学部
-
小迫 雅裕
九州工業大学
-
品川 潤一
昭和電線電纜
-
品川 潤一
昭和電線電纜株式会社
-
品川 潤一
昭和電線電らん
-
村上 泰
信州大学繊維学部
-
芦田 恭典
三重大学大学院工学研究科
-
海老沼 康光
昭和電線電らん 基盤技セ
-
海老沼 康光
昭和電線電らん
-
信藤 卓也
鈴鹿富士ゼロックス(株)
-
芦田 恭典
三重大学
-
匹田 政幸
九工大
-
広瀬 達也
東芝
-
村上 泰
信州大学
-
富村 哲也
三重県科学技術振興センター
-
広瀬 達也
(株)東芝 電力・社会システム技術開発センター
-
広瀬 達也
(株)東芝
-
清水 航
信州大学繊維学部
-
斎藤 一彦
三重大学
-
岡本 徹志
(株)東芝 電力・社会システム技術開発センター
-
伊東 則幸
三重大学工学部
-
富村 哲也
三重大学工学部電気電子工学科
-
大野 篤史
三重大学工学部
-
小迫 雅裕
九州工大
-
Kozako Masahiro
Kagoshima National Coll. Technol. Kirishima
-
前田 照彦
(株)東芝
-
中村 勇介
(株)東芝 電力・社会システム技術開発センター
-
岡本 徹志
(株)東芝
-
北川 恵一
岐阜高専
-
澤 五郎
三重大
-
林 昌幸
九州工業大学
-
荻島 みゆき
昭和電線電纜
-
李 英
昭和電線電纜
-
荻島 みゆき
昭和電線電纜株式会社
-
中村 修平
三重大
-
北川 恵一
岐阜工業高等専門学校電気情報工学科
-
前田 照彦
株式会社 東 芝
-
長 広明
三重大学
-
高田 一
九州工業大学
-
清水 航
信州大学
-
鈴木 勇人
東芝産業機器製造(株)
-
村上 泰
信州大学繊維
-
藤原 隆行
荒川化学工業株式会社研究所
-
舘 孝一
三重大学工学部
-
花野 伸悟
三重大学工学部
-
間柄 誠二
三重大学工学部
-
鈴木 勇人
東芝産業機器製造(株)配電機器事業部開発
-
飯田 和生
三重大学
-
尾崎 多文
三重大学工学部
-
杉浦 誠
三重大学工学部
-
川北 忠
鈴鹿富士ゼロックス
-
今里 文敏
三重大学工学部
-
間柄 誠二
三重大学大学院 工学研究科
-
葉山 貴志
三重大学
-
尾崎 多文
三重大学
-
藤原 隆行
荒川化学工業(株)新事業企画開発部
-
佐野 史人
三重大学大学院工学研究科
-
宮田 和代
JSTイノベーションプラザ東海
-
北村 真哉
三重大学大学院工学研究科
-
菱田 光洋
中濃厚生病院外科
-
菱田 光洋
国立病院名古屋医療センター外科
-
齋藤 一彦
三重大
-
菱田 光洋
三重大学工学部
-
神谷 寛一
三重大学工学部分子素材工学科
-
井上 良之
(株)東芝 京浜事業所
-
青木 裕介
三重大学 大学院工学研究科電気電子工学専攻
-
小西 英紀
三重大学工学部
-
川井 二郎
(株)エクシム
-
大下 昭憲
三重大学工学部電気電子工学科
-
増井 孝実
三重県科学技術振興センター
-
中村 修平
Department of Electronics, Faculty of Engineering, Mie University
-
飯田 和生
Department of Electronics, Faculty of Engineering, Mie University
-
澤 五郎
Department of Electronics, Faculty of Engineering, Mie University
-
茅野 敬太
三重大学大学院工学研究科電気電子工学専攻
-
伊藤 篤
三重大学工学部技術部
-
河原 誠
(株)東芝
-
山田 利光
(株)東芝
-
小野 博
鈴鹿富士ゼロックス(株)
-
渡辺 龍児
鈴鹿富士ゼロックス(株)
-
秋山 憲一
東芝産業機器製造(株)
-
広瀬 達也
(株) 東芝
-
中村 勇介
(株) 東芝
-
前田 照彦
(株) 東芝
-
菱田 光洋
名古屋大学消化器外科
-
大下 昭憲
三重大学工学部
-
青木 裕介
三重大学
-
伊東 則幸
三重大学
-
広瀬 達也
(株)東芝
-
前田 照彦
(株)東芝
-
東山 雅一
東芝産業機器製造(株)
-
鈴木 勇人
東芝産業機器製造(株)
著作論文
- 新規耐熱性シリコーン組成物の開発(有機材料・一般)
- 新規低温硬化型シリコーン組成物の開発(有機材料・一般)
- カーボンブラック・ポリエチレン複合体のパーコレーション閾値前の電気伝導機構
- カーボンブラック-ポリエチレン複合体の導電率の臨界指数とパーコレーション閾値
- 複合体のパーコレーション閾値の電気物性からの検討
- カーボンブラック·ポリエチレン複合体のパーコレーション現象と絶縁破壊の強さの臨界指数
- カーボンブラック・ポリエチレン複合体のパーコレーション閾値前後の抵抗率の温度依存性
- パーコレーション閾値以下のカーボンブラック・ポリエチレン複合体の誘電特性の解釈 -対称有効媒質近似理論からの検討-
- カーボンブラック・ポリエチレン複合体のパーコレーション閾値前後の導電率の周波数依存性
- カーボンブラック・樹脂系厚膜複合体の導電特性と誘電特性
- カーボンブラック・樹脂系複合体のパーコレーション閾値と電気伝導機構 (MES'97(第7回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集))
- カ-ボンブラック・樹脂系複合体の抵抗特性と誘電特性
- カ-ボンブラック・樹脂系複合体の高周波物性からの等価回路による凝集性の評価
- カ-ボンブラック・樹脂系皮膜抵抗体に及ぼす焼成温度の効果
- グリシジルアミン形エポキシ樹脂・カ-ボンブラック抵抗体の温度および湿度特性
- 各種のカ-ボンブラックおよび樹脂の皮膜抵抗体の電気伝導に及ぼす影響
- 位置選択的分子ハイブリッド法により作製したポリイミド-シリカハイブリッドフィルムの電気的・機械的特性
- 位置選択的分子ハイブリッド法により作製したポリイミド-シリカハイブリッドフィルムの電気的・機械的特性(機能性有機薄膜・一般)
- ZTP-PDMS系有機-無機ハイブリット材料 : 複合化による機能化(機能性有機薄膜,一般)
- 等価回路による水トリー劣化部の誘電率と導電率の検討
- 水トリーチャンネルダイナミズムを考慮した静電容量と誘電正接の検討
- 水トリー劣化ポリエチレンの開いたチャンネル領域の導電率の周波数依存性
- 水トリー劣化部のチャンネルの課電初期ダイナミズムの可能性について
- 水トリー内の連結チャンネルの一定課電下におけるダイナミズム
- 水トリー内の連結チャンネルの課電電圧に対するダイナミズム
- 水トリー劣化ポリエチレンの損失電流の周波数依存性
- 水トリー劣化架橋ポリエチレンの高調波電流と非線形電気伝導
- 水トリー劣化ポリエチレンの損失電流波形と非線形電気伝導
- 線形シリコーン鎖の耐熱性カップリング剤としての応用
- 放射線と加熱の複合環境下におけるポリエチレンの絶縁劣化
- B-9-4 燃料電池ガス流路の壁面粗化処理による波路閉塞対策(B-9.電子通信エネルギー技術,一般講演)
- 有機-無機ハイブリッド材料とその接着剤への応用
- 有機-無機ハイブリッド材料とその接着剤への応用(有機材料,一般)
- ゾル-ゲル法による有機-無機ハイブリッド材料の低温作製と機能化
- カ-ボン樹脂系皮膜抵抗体の電気伝導
- ゾル-ゲル法によるPDMS-TEOS系ハイブリッド材料の耐熱性および電気的特性の評価(機能性有機薄膜・一般)
- PEFC用エラステックセパレータの開発(機能性有機薄膜,一般)
- 2粒子系複合体のパーコレーション現象と電界緩和材料の開発
- ゾル-ゲル法によるPDMS-TEOS系ハイブリッド材料の耐熱性および電気的特性の評価
- 小型・低コストエラスティックセパレータの開発
- 三酸化アンチモン添加塩素化ポリエチレンの耐トラッキング性
- モールド絶縁における微小空気ギャップの絶縁特性
- モデルと実器の換算係数を導入した油浸コンデンサの新しい課電寿命推定方法の検討
- 環境負荷低減型RTVシリコーンのフィラー選択による耐熱性改善
- X線照射によるエポキシ樹脂中の人工ボイド内部分放電特性の検討
- 環境負荷低減室温硬化型シリコーン複合体の機械的特性と耐熱性
- エポキシ樹脂中ボイド放電におけるX線照射効果の物理的考察
- エポキシモールド絶縁システム中の人工ボイド内部分放電現象の検討
- フィラー選択による環境負荷低減型RTVシリコーンの耐熱性改善
- RTVシリコーン用環境負荷低減型新規硬化剤の開発
- モールド絶縁における微小空気ギャップの絶縁特性
- Insulation Behavior of Small-air-gap for the Molded-insulation System (2):—Partial Discharge Behavior of MGM and MGI Systems—
- 環境負荷低減型RTVシリコーンのフィラー選択による耐熱性改善
- モールド絶縁系における微小空気ギャップの絶縁特性(2) : MGM, MGI電極系の部分放電挙動