C-2-44 多層セラミック基板を用いた階層化高周波パッケージ用層間接続部
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概要
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- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2000-09-07
著者
-
宮崎 守泰
三菱電機株式会社情報技術総合研究所
-
大橋 英征
三菱電機株式会社
-
田原 志浩
三菱電機株式会社
-
宮崎 守泰
三菱電機株式会社
-
室井 浩一
三菱電機株式会社
-
田原 志浩
三菱電機株式会社 情報技術総合研究所
-
恩塚 安幾
三菱電機株式会社
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